日月光半導(dǎo)體近日通知客戶，2021年第一季封測單價調(diào)漲5%至10%。另外，IC載板因缺貨而漲價以及導(dǎo)線架等材料成本上漲，日月光已經(jīng)對第四季度的封測新單和急單調(diào)漲了價格，上漲幅度約20%至30%。

　　由于封裝是以量計價，產(chǎn)能全面吃緊代表晶片出貨數(shù)量創(chuàng)下新高。業(yè)內(nèi)人士表示，IC廠晶圓庫存大量出貨，封裝產(chǎn)能全線緊張；新能源汽車，車載芯片大筆訂單以及5G手機等銷量大增等均為漲價原因。長城證券(行情002939,診股)鄒蘭蘭認為，半導(dǎo)體封裝環(huán)節(jié)為代工環(huán)節(jié)下游，直接受益代工環(huán)節(jié)產(chǎn)能緊張。隨著代工產(chǎn)能擴張，封測行業(yè)將迎來進一步擴容。

　　長電科技(行情600584,診股)、華天科技(行情002185,診股)、通富微電(行情002156,診股)等均為國內(nèi)芯片封測龍頭公司。